France 2030 lance un appel à projets pour préparer le futur PIIEC européen sur les semiconducteurs avancés

France 2030 lance un appel à projets pour préparer le futur PIIEC européen sur les semiconducteurs avancés

La France ouvre jusqu’au 1er septembre 2026 un appel à projets destiné à sélectionner ses futurs représentants au sein du PIIEC européen sur les technologies avancées des semiconducteurs. Entreprises, laboratoires et organismes de recherche peuvent proposer des programmes de recherche, de développement et de première industrialisation portant notamment sur les puces d’intelligence artificielle, les composants de puissance, la photonique, les chiplets ou les équipements de fabrication. L’enjeu dépasse le financement de quelques innovations : il s’agit de renforcer la capacité de l’Europe à concevoir et à produire les composants indispensables à son industrie, à ses infrastructures numériques et à sa souveraineté.

Un PIIEC pour financer des projets trop risqués pour un seul acteur

Un Projet important d’intérêt européen commun, ou PIIEC, est un dispositif permettant à plusieurs États européens de soutenir ensemble des projets industriels stratégiques. Il intervient lorsque les investissements nécessaires sont trop importants, trop longs ou trop risqués pour être financés uniquement par le marché.

Le mécanisme autorise les États membres à accorder des aides publiques à des projets de recherche, de développement et de premier déploiement industriel, sous réserve de respecter les règles européennes relatives aux aides d’État.

Les projets doivent présenter un niveau d’innovation élevé, dépasser l’intérêt d’une seule entreprise et produire des retombées utiles à l’ensemble de l’écosystème européen. Les connaissances générées peuvent notamment être diffusées à travers des partenariats, des publications, des licences, des collaborations avec des PME ou des travaux menés avec des laboratoires.

Le PIIEC AST, pour Advanced Semiconductor Technologies, a été officiellement engagé à la fin de l’année 2024. Sa préparation est coordonnée par la France, l’Allemagne et les Pays-Bas, avec la participation de nombreux États membres, de la Commission européenne et des industriels du secteur.

Pourquoi les semiconducteurs sont devenus une priorité stratégique

Les semiconducteurs sont présents dans presque tous les équipements électroniques. Ils contrôlent les véhicules, les machines industrielles, les réseaux de télécommunications, les appareils médicaux, les systèmes d’armement, les satellites et les centres de données.

La pénurie mondiale apparue à partir de 2020 a révélé la dépendance de nombreuses industries à un nombre limité de fournisseurs et de sites de production. Une usine automobile peut ainsi être contrainte de ralentir sa production faute d’un composant électronique coûtant seulement quelques euros.

La chaîne de valeur est particulièrement complexe. Elle comprend la conception des circuits, les logiciels spécialisés, les blocs de propriété intellectuelle, les matériaux, les substrats, les équipements de fabrication, la gravure, le dépôt de couches, la métrologie, l’assemblage, le packaging et les tests.

Aucun pays européen ne maîtrise seul l’ensemble de ces étapes. Le futur PIIEC doit donc favoriser des coopérations transfrontalières afin de connecter les compétences disponibles en France, en Allemagne, aux Pays-Bas et dans les autres pays participants.

550 millions d’euros mobilisés par la France

La participation française au programme s’appuie sur une enveloppe annoncée de 550 millions d’euros. Elle doit couvrir les différentes catégories d’acteurs du futur PIIEC : participants directs, partenaires associés et, dans un second temps, partenaires indirects.

Cette enveloppe ne sera pas distribuée automatiquement aux candidats sélectionnés lors de l’appel à projets. Les montants dépendront des dépenses présentées, des besoins de financement, du niveau de risque, de l’impact attendu et des règles européennes applicables.

Les aides pourront prendre la forme de subventions ou d’avances récupérables. Leur attribution définitive interviendra au terme d’un processus comprenant l’évaluation nationale, la construction du projet européen et, pour les participants concernés, l’autorisation de la Commission européenne.

Le PIIEC AST s’inscrit dans la continuité du plan France 2030 et doit devenir l’un des instruments de la future stratégie électronique 2035. Celle-ci devra prolonger les investissements déjà engagés dans la microélectronique, les composants de puissance, les capteurs et les capacités industrielles.

Quels acteurs peuvent déposer un projet ?

L’appel est ouvert aux entreprises de toutes tailles ainsi qu’aux organismes de recherche et aux laboratoires académiques disposant d’une personnalité juridique. Une startup, une PME industrielle, un grand groupe ou un centre technologique peut donc candidater, à condition de présenter un projet correspondant au périmètre européen.

Le dispositif vise deux catégories principales.

Les participants directs portent des projets particulièrement structurants et fortement intégrés au programme européen. Ils établissent des collaborations avec d’autres acteurs, participent à la gouvernance du PIIEC et peuvent solliciter des aides publiques relevant du régime spécifique autorisé par la Commission européenne.

Les partenaires associés contribuent également aux objectifs technologiques et aux coopérations du programme, mais leur niveau d’intégration et leurs modalités de financement peuvent être différents.

Les partenaires indirects, comme certains fournisseurs, sous-traitants, utilisateurs finaux ou acteurs académiques associés à un projet principal, seront sélectionnés ultérieurement au moyen d’un dispositif distinct.

Un consortium sans personnalité juridique ne peut pas déposer une candidature unique. Chacun de ses membres éligibles doit présenter les travaux qu’il réalisera directement, tout en précisant la manière dont ceux-ci s’intègrent dans le projet collaboratif.

Neuf domaines technologiques prioritaires

Le périmètre du PIIEC AST est organisé autour de trois grands axes et de neuf familles technologiques. Le premier concerne les composants nécessaires à l’automatisation, à la sécurité et à la réduction des consommations énergétiques.

• Capteurs de rupture pour l’industrie, la robotique, les véhicules et les systèmes autonomes ;
• électronique de puissance et composants capables de réduire les pertes énergétiques ;
• technologies de communication sécurisées pour les infrastructures critiques et les systèmes connectés.

Le deuxième axe porte sur les architectures électroniques qui doivent répondre à l’augmentation des besoins en calcul.

• Puces et accélérateurs d’intelligence artificielle ;
• chiplets, intégration hétérogène et packaging avancé ;
• composants photoniques intégrés utilisant la lumière pour transporter ou traiter l’information.

Le troisième axe concerne les technologies qui rendent possible la conception et la fabrication de ces composants.

• Équipements de production, de métrologie et de test ;
• substrats, matériaux avancés, produits chimiques, épitaxie et circuits imprimés ;
• outils de conception électronique, blocs de propriété intellectuelle et cybersécurité des composants.

Cette organisation montre que le programme ne se limite pas aux fabricants de puces. Des entreprises spécialisées dans les logiciels, les matériaux, l’optique, les tests ou les machines industrielles peuvent également présenter des projets.

Les chiplets pour dépasser les limites des puces monolithiques

Les chiplets figurent parmi les technologies centrales du futur programme. Au lieu de fabriquer toutes les fonctions sur une seule grande puce, cette approche consiste à assembler plusieurs petites briques spécialisées dans un même boîtier.

Un composant peut ainsi réunir un processeur, de la mémoire, des interfaces de communication et un accélérateur d’intelligence artificielle produits avec des procédés différents. Chaque fonction peut être fabriquée avec la technologie la plus adaptée, ce qui améliore les rendements industriels et facilite la création de nouvelles architectures.

Le principal défi se déplace alors vers le packaging avancé : les chiplets doivent communiquer très rapidement, avec une consommation réduite et une dissipation thermique maîtrisée. La normalisation des interfaces sera également déterminante pour permettre à des composants provenant de plusieurs fabricants de fonctionner ensemble.

Réduire la consommation énergétique de l’intelligence artificielle

Le développement de l’IA entraîne une forte augmentation des besoins en puissance de calcul. L’énergie consommée ne provient pas uniquement des processeurs. Elle est également utilisée par la mémoire, les échanges de données, les réseaux et les systèmes de refroidissement.

Le PIIEC doit soutenir des puces plus spécialisées, capables d’exécuter certaines opérations avec moins d’énergie qu’un processeur généraliste. Les mémoires rapprochées des unités de calcul, les architectures neuromorphiques, les interconnexions photoniques et les composants de puissance peuvent également contribuer à réduire la consommation globale des centres de données.

L’objectif français consiste notamment à augmenter la présence de technologies conçues ou produites en France dans les infrastructures européennes d’intelligence artificielle. Cette ambition concerne les accélérateurs, mais aussi les capteurs, les composants énergétiques, les systèmes de refroidissement et les outils nécessaires à leur fabrication.

Des projets allant jusqu’à la première industrialisation

Le dispositif ne finance pas une simple extension de capacité reposant sur une technologie déjà mature. Les candidats doivent proposer une innovation allant au-delà de l’état de l’art mondial et comportant un risque technologique ou industriel réel.

Les projets peuvent couvrir la recherche appliquée, la création de prototypes, les lignes pilotes et le premier déploiement industriel. Cette dernière notion correspond à la phase permettant de transformer une technologie démontrée en un procédé reproductible à l’échelle industrielle.

Elle peut inclure la construction d’une ligne de démonstration, la qualification d’un nouveau matériau, l’industrialisation d’un équipement ou la mise en place d’une première capacité de production innovante. Elle ne doit toutefois pas servir à financer la reproduction massive d’une usine ou la commercialisation courante d’un produit déjà éprouvé.

Une sélection française avant la validation européenne

Les candidats doivent déposer leur dossier sur la plateforme de Bpifrance avant le 1er septembre 2026 à midi, heure de Paris. Les projets seront évalués en fonction de leur ambition technologique, de leur crédibilité industrielle, de leurs impacts économiques et environnementaux ainsi que de leur capacité à coopérer à l’échelle européenne.

Les porteurs présélectionnés participeront ensuite à une phase de mise en relation européenne. Ce matchmaking doit permettre de construire des partenariats, d’identifier les complémentarités et d’organiser le futur PIIEC autour d’une feuille de route cohérente.

La sélection française ne constituera donc pas une décision définitive de financement. Les projets des participants directs devront être intégrés au programme commun, prénotifiés puis examinés par la Commission européenne au regard du droit des aides d’État.

Un outil de souveraineté, mais aussi de compétitivité industrielle

Le PIIEC AST ne permettra pas à l’Europe de produire seule tous les composants qu’elle consomme. Une autonomie complète serait irréaliste dans une industrie aussi mondialisée et spécialisée.

L’objectif est plutôt de réduire les dépendances les plus critiques, de conserver la maîtrise de technologies différenciantes et de sécuriser les composants indispensables aux secteurs sensibles. L’Europe doit aussi rester attractive pour les industriels mondiaux tout en développant ses propres entreprises, équipements et savoir-faire.

Avec cet appel à projets, la France cherche donc moins à reproduire les capacités asiatiques ou américaines qu’à renforcer les segments sur lesquels son écosystème peut exercer un avantage durable. La réussite du programme dépendra autant de la qualité des technologies sélectionnées que de la capacité des entreprises européennes à travailler ensemble et à transformer leurs innovations en productions compétitives.